[发明专利]半导体设备装夹工程车有效

专利信息
申请号: 201910721874.9 申请日: 2019-08-06
公开(公告)号: CN110561293B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 胡啸 申请(专利权)人: 上海御渡半导体科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;B62B3/02;B62B3/04;B62B5/00
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 陶金龙;尹一凡
地址: 201306 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种半导体设备装夹工程车,包括:水平底座,其设有脚轮和止动部件;旋转驱动机构,固定设于水平底座上,并位于水平底座的一侧边部;旋转驱动机构水平设有转轴,转轴面向水平底座的另一侧设置,且转轴的旋转中心重合位于水平底座中轴线的上方;旋转机构,其水平设有横梁,横梁通过其中心转动连接转轴,横梁的两端对称连接有悬臂,悬臂面向水平底座的另一侧设置;固定机构,包括对称设于两个悬臂内侧的固定板,固定板用于将半导体设备悬空夹持并固定在其之间;其中,半导体设备的质心和固定板的质心都与转轴的旋转中心等高。本发明能有效保证旋转时的稳定性,减小占地面积,并保证人员在操作时的安全。
搜索关键词: 半导体设备 工程车
【主权项】:
1.一种半导体设备装夹工程车,其特征在于,包括:/n水平底座,其设有脚轮和止动部件;/n旋转驱动机构,固定设于所述水平底座上,并位于所述水平底座的一侧边部;所述旋转驱动机构水平设有转轴,所述转轴面向所述水平底座的另一侧设置,且所述转轴的旋转中心重合位于所述水平底座中轴线的上方;/n旋转机构,其水平设有横梁,所述横梁通过其中心转动连接所述转轴,所述横梁的两端对称连接有悬臂,所述悬臂面向所述水平底座的另一侧设置;/n固定机构,包括对称设于两个所述悬臂内侧的固定板,所述固定板用于将半导体设备悬空夹持并固定在其之间;/n其中,所述半导体设备的质心和所述固定板的质心都与所述转轴的旋转中心等高。/n
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