[发明专利]基于高温共烧结的陶瓷敏感芯体及其制备方法有效
| 申请号： | 201910722028.9 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110317066B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 徐冬;吴凌慧;咸婉婷;周志炜;文吉延;刘柏青;柴寿臣;宋成君;王洋洋;李旭辉 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622;C04B35/64;C04B41/88;G01D5/22 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 于歌 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 基于高温共烧结的陶瓷敏感芯体及其制备方法，属于高温传感器技术领域，本发明为解决现有传感器芯体的漆包线制备工艺无法满足超高温测量环境要求，并且存在制备的传感器精度较低的问题。本发明所述基于高温共烧陶瓷的超高温位移传感器陶瓷敏感芯体，将N层功能层基片高温共烧结为陶瓷敏感芯体，N为大于等于2的正整数；功能层基片包括陶瓷基片、螺旋线圈、填充陶瓷和信号引出孔；陶瓷基片为圆形，螺旋线圈螺旋状印刷在陶瓷基片上，陶瓷基片的空白处套印有填充陶瓷；相邻功能层基片上的螺旋线圈旋向相反。本发明用于高温传感器制备。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 高温 烧结 陶瓷 敏感 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.基于高温共烧结的陶瓷敏感芯体，其特征在于，将N层功能层基片高温共烧结为陶瓷敏感芯体，N为大于等于2的正整数；功能层基片包括陶瓷基片(1)、螺旋线圈(2)、填充陶瓷(3)和信号引出孔(4)；陶瓷基片(1)为圆形，螺旋线圈(2)螺旋状印刷在陶瓷基片(1)上，陶瓷基片(1)的空白处套印有填充陶瓷(3)；相邻功能层基片上的螺旋线圈(2)旋向相反。
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