[发明专利]一种晶圆检测装置及其检测方法有效

专利信息
申请号: 201910722298.X 申请日: 2019-08-06
公开(公告)号: CN110411378B 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 朱铭;陈阳阳;沈凌寒 申请(专利权)人: 杭州众硅电子科技有限公司
主分类号: G01B11/27 分类号: G01B11/27;G01V8/22;H01L21/66
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 徐雯琼;包姝晴
地址: 311305 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种晶圆检测装置,用于检测夹爪上是否有晶圆,并检测晶圆与夹爪底面是否平行。所述晶圆检测装置包含:测晶圆平行单元,设置在CMP清洁干燥装置内,用于发射与夹爪底面平行的测平行光束,并接收所述测平行光束;测晶圆有无单元,用于向晶圆发射测有无光束,并接收所述测有无光束;检测处理单元,电性连接测晶圆平行单元和测晶圆有无单元,根据接收的测有无光束和测平行光束判断夹爪上是否有晶圆、晶圆是否平行于夹爪底面。本发明解决了晶圆在特定角度倾斜时不易检测到的问题,并通过不同频率的测平行光束,提高了检测结果的可靠性;本发明结构简单,不受清洁液体干扰,同时适用于竖直放置和水平放置在夹爪上的晶圆。
搜索关键词: 一种 检测 装置 及其 方法
【主权项】:
1.一种晶圆检测装置,晶圆通过夹爪固定放置在CMP清洁干燥装置内,夹爪顶部的夹持部夹住晶圆的外围,使晶圆位于工作平面,晶圆平行于夹爪底面并与夹爪底面保持一个距离,所述晶圆检测装置用于检测CMP清洁干燥装置中的夹爪上是否有晶圆,并检测晶圆与夹爪底面是否平行,其特征在于,该晶圆检测装置包含:测晶圆平行单元,设置在所述CMP清洁干燥装置内,用于发射与夹爪底面平行的测平行光束,并接收所述测平行光束;当晶圆平行于夹爪底面时,所述测平行光束不被晶圆遮挡;经测晶圆平行单元转换接收的测平行光束的光信号为对应的第一电信号;测晶圆有无单元,设置在所述CMP清洁干燥装置内,用于向晶圆发射测有无光束,并接收所述测有无光束;测晶圆有无单元转换接收的测有无光束的光信号为对应的第二电信号,或根据接收的测有无光束的光信号获得一个距离值;检测处理单元,电性连接所述测晶圆平行单元和测晶圆有无单元;检测处理单元根据所述第一电信号判断晶圆是否平行于夹爪底面;检测处理单元根据所述第二电信号判断夹爪上是否有晶圆;检测处理单元还通过比对所述距离值和预设的距离阈值判断夹爪上是否有晶圆。
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