[发明专利]一种基于热释电器件的多通道NDIR气体分析系统在审
| 申请号： | 201910722530.X | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110411581A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 梁志清;任煜;仇佳乐;袁凯;刘子骥 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12;G01N21/3504 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 葛启函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种基于热释电器件的多通道NDIR气体分析系统，属于热释电探测器技术领域。本发明包括外壳，所述外壳上设置一个通光孔，通光孔上安装有中心窗片，所述外壳内部设置有若干个探测单元和温度传感器，其中，探测单元设置在中心窗片的下方，且全部落入中心窗片在探测单元所在平面的投影内；探测单元为堆叠结构且关于通光孔中心两两对称分布，温度传感器设置在探测单元对称中心所在位置。该系统采用的堆叠式设计使系统在单通光孔进行八通道同步探测时仍有足够宽的视场角，在满足多通道探测需求的同时实现了结构的微型化。另外，本发明还能实时提供温度补偿数据，数据获取精度更高，有利于提升系统稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 探测单元 通光孔 中心窗 气体分析系统 热释电器件 温度传感器 多通道 热释电探测器 温度补偿数据 微型化 多通道探测 堆叠结构 对称分布 对称中心 实时提供 数据获取 所在平面 提升系统 同步探测 外壳内部 堆叠式 视场角 单通 光孔 投影 | ||
【主权项】：
1.一种基于热释电器件的多通道NDIR气体分析系统，包括外壳、设置在所述外壳内部的若干个探测单元，其特征在于，所述外壳上设置一个通光孔，通光孔上安装有中心窗片，所述探测单元设置在中心窗片的下方，并且探测单元全部落入中心窗片在探测单元所在平面的投影内；其中，探测单元为堆叠结构且关于通光孔中心两两对称分布；所述系统还包括设置在外壳内部的温度传感器，所述温度传感器设置在探测单元对称中心所在位置。
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