[发明专利]一种适用于电子产品外包装的聚酰胺薄膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201910723220.X | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110435267B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 林新土;牟青英;刘运锦;陈曦;贾露;郑伟;刘跃军 | 申请（专利权）人： | 厦门长塑实业有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/20;B32B27/28;B32B27/34;C08L81/02;C08L77/02;C08L51/00;C08L77/00;C08L23/08;C08L63/00;C08L51/08;C08K13/02;C08K3/26;C08K3/36 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 杨泽奇 |
| 地址： | 361028 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及软包装材料技术领域，特别涉及一种适用于电子产品外包装的聚酰胺薄膜及其制备方法，其中，所述聚酰胺薄膜为3层结构，依次为上表层、芯层、下表层；所述上表层和下表层均包括以下制备原料：聚苯硫醚、尼龙、增韧剂、相容剂、热稳定剂、无机粒子、爽滑剂、开口剂；所述芯层包括以下制备原料：共聚尼龙、MXD6‑PA66共聚物、聚苯硫醚、改性聚苯硫醚、相容剂、热稳定剂。采用本发明制备的聚酰胺薄膜具有优异的耐热性、耐化学性能、尺寸稳定性、低吸水性、阻燃性能、阻隔性能及韧性等特点，可广泛应用于电子产品等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 电子产品 外包装 聚酰胺 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种适用于电子产品外包装的聚酰胺薄膜，其特征在于:所述聚酰胺薄膜为3层结构，依次为上表层、芯层、下表层；其中，所述上表层和下表层均包括以下制备原料：聚苯硫醚、尼龙、增韧剂、相容剂、热稳定剂、无机粒子、爽滑剂、开口剂；所述芯层包括以下制备原料：共聚尼龙、MXD6‑PA66共聚物、聚苯硫醚、改性聚苯硫醚、相容剂、热稳定剂。
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