[发明专利]一种柔性电路板用无卤银浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910723513.8 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110536545A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 何伟雄;肖海明 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 肖宇扬<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 528300 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性线路板用无卤银浆料，由以下重量份比的组分组成：金属银粉54‑60份、无卤聚酯树脂6‑7.5份、无卤聚氨酯树脂2‑3份、分散剂0.5‑1.0份、底材润湿剂0.5‑1.0份、增稠剂0.5‑1.5份、附着力促进剂0.5‑1.2份、溶剂27‑33份。目前国内大部分柔性电路板用无卤银浆料所存在的主要问题有：卤素含量超标，不符合无卤的环保要求，本发明相对于现有技术，采用无卤原材料，完全满足世界对环境保护的要求，制得完全不含有卤素的导电银浆料产品，降低污染。 | ||
| 搜索关键词： | 无卤 银浆料 附着力促进剂 导电银浆料 底材润湿剂 聚氨酯树脂 柔性电路板 柔性线路板 环保要求 降低污染 金属银粉 聚酯树脂 重量份比 分散剂 增稠剂 溶剂 超标 环境保护 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板用无卤银浆料，其特征在于，所述无卤银浆料由以下重量份比的组分组成：金属银粉54-60份、无卤聚酯树脂6-7.5份、无聚氨酯树脂2-3份、分散剂0.5-1.0份、底材润湿剂0.5-1.0份、增稠剂0.5-1.5份、附着力促进剂0.5-1.2份、溶剂27-33份。/n
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