[发明专利]一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法

摘要

本发明公开了一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法，包括以下步骤：S1：在芯板的板面边缘钻孔得到与层间线路连接的板边孔；S2：将芯板的侧面，以及板边孔内壁进行电镀铜处理；S3：将芯板层叠设置N层，N不小于2，在每两层相邻的芯板之间至少设置一层绝缘介质层，并通过热压压合形成多层电路板；S4：在多层电路板的板面上钻孔得到贯穿每层芯板和绝缘介质层的导通孔；S5：在导通孔内壁上涂设导电胶；S6：在多层电路板上进行图形镀铜，并在镀完二次铜部位的表面镀上保护层；S7：切割多层电路板的侧面；S8：蚀刻多层电路板非导电部分的铜。本发明通有效降低生产成本、减少环境污染，满足侧面金属化边多层绝缘隔离精细化的发展需求。

主权项

1.一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：在芯板(1)的板面边缘钻孔得到与层间线路连接的板边孔(1‑1)；S2：将所述芯板(1)的侧面，以及板边孔(1‑1)内壁进行电镀铜处理；S3：将所述芯板(1)层叠设置N层，N不小于2，在每两层相邻的芯板(1)之间至少设置一层绝缘介质层(2)，并通过热压压合形成多层电路板(3)；S4：在所述多层电路板(3)的板面上钻孔得到贯穿每层芯板(1)和绝缘介质层(2)的导通孔(4)；S5：在所述导通孔(4)内壁上涂设导电胶；S6：在多层电路板(3)上进行图形镀铜，并在镀完二次铜部位的表面镀上保护层；S7：切割所述多层电路板(3)的侧面；S8：蚀刻所述多层电路板(3)非导电部分的铜。