[发明专利]一种多孔聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法有效
| 申请号： | 201910724090.1 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110524977B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王可;徐梦雪;王悦辉 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学中山学院 |
| 主分类号： | B32B15/085 | 分类号： | B32B15/085;B32B15/20;B32B27/08;B32B27/32;B32B27/38;B32B7/12 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528402 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多孔聚四氟乙烯覆铜板，由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR‑4层组成，其中所述铜箔层与聚四氟乙烯层通过第一粘合层进行粘合，所述聚四氟乙烯层与环氧树脂FR‑4层通过第二粘合层进行粘合，其中所述聚四氟乙烯层的上下表面具有多孔结构，孔的尺寸为0.01μm‑1000μm。本发明的多孔聚四氟乙烯覆铜板具有长效粘合性；避免了PCB板在烧结制作过程中产生的高温和有毒气体；其制备方法节能环保，效率高，生产成本低；具有介电常数低，粘合力优异且持久，可广泛应用于5G等高频PCB线路板的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 聚四氟乙烯 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多孔聚四氟乙烯覆铜板，其特征在于，由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR-4层组成，其中所述铜箔层与聚四氟乙烯层通过第一粘合层进行粘合，所述聚四氟乙烯层与环氧树脂FR-4层通过第二粘合层进行粘合，其中所述聚四氟乙烯层的上下表面具有多孔结构，孔的尺寸为0.01μm-1000μm。/n
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