[发明专利]热固性树脂组合物和半导体装置在审
| 申请号： | 201910724425.X | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110819120A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 堤吉弘;串原直行;川村训史;浜本佳英;工藤雄贵 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/08 | 分类号： | C08L83/08;C08K3/36;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可得到长期具有优异的耐热性、且即使在高温条件下也为低吸水率、从而耐回流性优异的固化物的树脂组合物和用该固化物封装的半导体装置。所述热固性树脂组合物包含下述(A)成分、(B)成分以及(C)成分，其中，(A)成分为有机聚硅氧烷，其在1个分子中具有至少一个环状酰亚胺基和至少一个硅氧烷键；(B)成分为无机填充材料；(C)成分为自由基聚合引发剂。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社，未经信越化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910724425.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
