[发明专利]一种5G通信终端天线有效

专利信息
申请号: 201910724759.7 申请日: 2019-08-07
公开(公告)号: CN110444877B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 傅胜明;李文博;陈小忠 申请(专利权)人: 浙江金乙昌科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q5/50
代理公司: 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 代理人: 唐迅
地址: 314113 浙江*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种5G通信终端天线,包括天线主体,所述天线主体采用同轴线馈电的双面PCB结构,所述天线主体正面设有内嵌式馈电端口、接地臂焊接点、多枝节接地臂、覆铜过孔一、辐射二部、低频辐射臂、降频线二;所述天线主体背面设有辐射一部、阻抗匹配部分、高频辐射臂、降频线一、覆铜过孔二,天线整体采用双面覆铜PCB板和覆铜过孔工艺制造,有别于常规的单面覆铜PCB天线,双面覆铜板与覆铜过孔的组合,可以在有效减小天线体积的同时,使天线耦合部分能够根据需要较对称的进行耦合。
搜索关键词: 一种 通信 终端 天线
【主权项】:
1.一种5G通信终端天线,包括天线主体,所述天线主体采用同轴线馈电的双面PCB结构,其特征在于:所述天线主体正面设有内嵌式馈电端口(1)、接地臂焊接点(2)、多枝节接地臂(3)、覆铜过孔一(4)、辐射二部(5)、低频辐射臂(9)、降频线二(10);所述天线主体背面设有辐射一部(6)、阻抗匹配部分(7)、高频辐射臂(8)、降频线一(11)、覆铜过孔二(12)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江金乙昌科技股份有限公司,未经浙江金乙昌科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910724759.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top