[发明专利]用于将导电球附接到基板的设备在审
| 申请号： | 201910725290.9 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110957230A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 金兑宦 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周泉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于将导电球附接到基板的设备包括：第一板、第二板和控制器。第一板包括第一凹陷部。每个第一凹陷部拾取要被附接到半导体封装的相应导电球。第二板包括第二凹陷部。每个第二凹陷部拾取要被附接到半导体封装的相应导电球。第一板和第二板彼此分离。控制器控制第一板和第二板中的每个板分别向上或向下移动，使得第一板的下表面和第二板的下表面在与第一板的下表面正交的第一方向上位于不同的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 导电 接到 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910725290.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种控阀活塞及其生产加工方法和气弹簧
- 下一篇：药液供应装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
