[发明专利]封装、电子设备、移动体和封装的制造方法在审
| 申请号： | 201910725387.X | 申请日： | 2014-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN110379773A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 松泽寿一郎 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/544;H01L21/50;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于英慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 封装、电子设备、移动体和封装的制造方法。封装具有盖体和容器，盖体具有：第1面；与第1面处于正反关系的第2面；和外周面，将第1面和第2面连接起来，容器具有安装于盖体的第1面的接合区域，盖体还包含：槽部，配置于第1面，且设置为从外周面朝向第1面的与外周面相接的区域的内侧；密封部，具有俯视时与槽部重叠的部分，且设置在从第2面到外周面的范围，和第1标记和第2标记，配置于第2面，且设置在俯视时不与槽部重叠的位置处，设通过槽部的宽度中心、和第1面的中心的直线为第1假想直线，第1标记配置于俯视时由第1假想直线划分为二的第2面上的一个区域中，第2标记配置于俯视时由第1假想直线划分为二的第2面上的另一个区域中。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 盖体 俯视 假想直线 外周面 槽部 标记配置 电子设备 移动体 接合区域 宽度中心 正反关系 密封部 面连接 通过槽 位置处 配置 外周 制造 | ||
【主权项】：
1.一种封装，其特征在于，该封装具有盖体和容器，所述盖体具有：第1面；与所述第1面处于正反关系的第2面；以及外周面，其将所述第1面和所述第2面连接起来，所述容器具有安装于所述盖体的所述第1面的接合区域，所述盖体还包含：槽部，其配置于所述第1面，且设置为从所述外周面朝向所述第1面的与所述外周面相接的区域的内侧；密封部，其具有俯视时与所述槽部重叠的部分，该密封部设置在从所述第2面到所述外周面的范围，以及第1标记和第2标记，它们配置于所述第2面，且设置在俯视时不与所述槽部重叠的位置处，设通过所述槽部的宽度中心、和所述第1面的中心的直线为第1假想直线，所述第1标记配置于俯视时由所述第1假想直线划分为二的所述第2面上的一个区域中，所述第2标记配置于俯视时由所述第1假想直线划分为二的所述第2面上的另一个区域中。
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