[发明专利]背面研磨带在审
| 申请号： | 201910725933.X | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110819249A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 龟井胜利;佐佐木贵俊 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/24;B24D11/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供在切割之后进行的背面研磨工序中使用的背面研磨带，其是防止背面研磨时会产生的芯片缺损的背面研磨带。本发明的背面研磨带依次具备粘合剂层、中间层和第1基材，构成该中间层的材料为具有羧基且未交联的丙烯酸类树脂，将该粘合剂层粘贴在Si镜面晶圆上时的初始粘合力为1N/20mm～30N/20mm。 | ||
| 搜索关键词： | 背面 研磨 | ||
【主权项】：
暂无信息
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