[发明专利]覆膜注塑成型的电路结构体及其制作方法

摘要

本发明提供了一种覆膜注塑成型的电路结构体及其制作方法。该方法包括：在膜片的一面上印刷导电油墨形成导电线路，导电线路具有至少一个接触垫；在导电线路上避开接触垫印刷绝缘油墨形成第一绝缘层，在相应的接触垫上装贴电子元器件；将膜片进行成型、裁切；将裁切好的膜片和连接器定位放进模具内，连接器与相应的所述接触垫接触贴合；以及向模具中提供注塑材料，在膜片的带有电子元器件的一面进行注塑形成注塑层，连接器的一部分嵌入注塑层中。采用上述制作方法获得的电路结构体为一不可拆分的部件，轻薄，具有防潮、耐候性强、抗冲击能力强的优点。导电线路为导电油墨印刷而成，制作工艺工序少，环保。造型立体多样、结构简单。

主权项

1.一种覆膜注塑成型的电路结构体的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：在膜片的一面印刷导电油墨形成导电线路，所述导电线路具有至少一个接触垫；步骤二：在所述导电线路上避开所述接触垫印刷绝缘油墨形成第一绝缘层,在相应的所述接触垫上装贴电子元器件；步骤三：将带有所述导电线路、所述第一绝缘层以及所述电子元器件的所述膜片进行成型、裁切；步骤四：将裁切好的所述膜片和连接器定位放进模具内，所述连接器与所述导电线路在所述膜片的同一面并与相应的所述接触垫接触贴合；以及步骤五：向所述模具中提供注塑材料，在所述膜片的带有所述电子元器件的一面进行注塑形成注塑层，所述连接器的一部分嵌入所述注塑层中，另一部分伸出所述注塑层。