[发明专利]一种低卤低硫感光阻焊材料及其制备方法有效
申请号: | 201910729149.6 | 申请日: | 2019-08-08 |
公开(公告)号: | CN110527407B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 钟远波;周瑞波;李光星 | 申请(专利权)人: | 江西阪桥感光科技有限公司 |
主分类号: | C09D163/10 | 分类号: | C09D163/10;C09D163/00;C09D7/61;C09D11/101;C09D11/102;C09D11/03;G03F7/027;G03F7/004 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 黄琳娟 |
地址: | 343000 江西省吉*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明提供了一种低卤低硫感光阻焊材料,按重量份数计,包括以下原料组分:感光树脂30‑45份,低卤环氧树脂10‑25份,填料20‑45份,助剂1‑8份,溶剂5‑10份,光引发剂2‑8份,感光单体1‑10份,其中所述低卤环氧树脂为低卤双酚A环氧树脂、低卤酚醛环氧树脂、低卤甲酚环氧树脂中的至少一种,所述低卤环氧树脂中卤素含量不超过900ppm;所述低卤低硫感光阻焊材料的硫含量低于500ppm。本发明的低卤低硫感光阻焊材料可以有效改善PCB化学银表面处理工艺银变色以及LED照明镀银电子零件脚或者镀银银镜反射面发黑的问题,卤素、硫含量满足国际和行业标准。 | ||
搜索关键词: | 一种 低卤低硫 感光 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种低卤低硫感光阻焊材料,其特征在于,按重量份数计,包括以下原料组分:/n /n其中所述低卤环氧树脂为低卤双酚A环氧树脂、低卤酚醛环氧树脂、低卤甲酚环氧树脂中的至少一种,所述低卤环氧树脂中卤素含量不超过900ppm;所述低卤低硫感光阻焊材料的硫含量低于500ppm。/n
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