[发明专利]高频模块以及通信装置有效
| 申请号： | 201910729614.6 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110830054B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 中泽克也;上嶋孝纪;津田基嗣;竹松佑二;中川大;原田哲郎;武部正英;松本直也;祐森义明;佐俣充则;佐佐木丰;福田裕基 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/00 | 分类号： | H04B1/00;H03F3/19;H03F3/21;H03F3/24;H03F1/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供散热性提高的高频模块。高频模块(1)具备：发送功率放大器(11)；凸块电极(13)，其与发送功率放大器(11)的主面连接，且在俯视该主面的情况下为长条形状；以及安装基板(90)，其安装发送功率放大器(11)，安装基板(90)具有在上述俯视时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)与导通孔导体(91)在上述俯视时，长边方向彼此一致，并且，在上述俯视时至少在该长边方向较长的、凸块电极(13)与导通孔导体(91)的重复区域连接。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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