[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201910729880.9 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN111223829A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 柳承官;崔允硕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/498;H01L25/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周泉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括衬底封装基板、第一半导体芯片和第二半导体芯片。衬底封装基板包括设置有再分布层的再分布区域，多个竖直导电通道连接到所述再分布层，并且凹陷区域从所述再分布区域的上表面凹进。衬底封装基板还包括：转接板，在所述凹陷区域中，所述转接板包括基板、设置在所述基板的上表面处的多个上焊盘、以及分别连接到所述多个上焊盘以穿过所述基板的多个贯通电极。第一半导体芯片和第二半导体芯片安装在延伸区域和转接板上并且水平地彼此分开设置。从平面图的角度，所述转接板被设置为与所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每一个的一部分重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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