[发明专利]一种民用空燃比传感器芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201910730322.4 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110297033A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 余昌艳;洪旭;张财盛 | 申请（专利权）人： | 厦门海赛米克新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/407 | 分类号： | G01N27/407;G01N27/409 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 梁锦平 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种民用空燃比传感器芯片及民用空燃比传感器，包括：固体电解质层，上表面设置有外电极，下表面设置有内电极；扩散基体层，设置于所述固体电解质层的下方；加热器层，设置于所述扩散基体层的下方；多孔扩散障碍层，设置于所述扩散基体层上，并覆盖于所述内电极的表面，且该多孔扩散障碍层具有能相互连通的气孔，使气体有一定障碍地由扩散基体层外侧引入至所述内电极处。本发明传感器芯片带多孔扩散障碍层结构，精度高、测量范围广、结构简单且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 基体层 空燃比传感器 扩散障碍层 内电极 扩散 固体电解质层 芯片 发明传感器 加热器层 上表面 外电极 下表面 芯片带 制备 连通 测量 引入 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种民用空燃比传感器芯片，其特征在于：包括：固体电解质层，上表面设置有外电极，下表面设置有内电极；扩散基体层，设置于所述固体电解质层的下方；加热器层，设置于所述扩散基体层的下方；多孔扩散障碍层，设置于所述扩散基体层上，一端覆盖于所述内电极的表面，另一端延伸至所述扩散基体层的边缘处，且该多孔扩散障碍层具有能相互连通的气孔，使气体有一定障碍地由扩散基体层外侧引入至所述内电极处。
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