[发明专利]利用雷射将高分子材料烧结披覆于金属表面的方法有效
申请号: | 201910731529.3 | 申请日: | 2019-08-08 |
公开(公告)号: | CN112342543B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 陈天青;宋寰欣 | 申请(专利权)人: | 精镭光电科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C26/00 | 分类号: | C23C26/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 马鑫 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种利用雷射将高分子材料烧结披覆于金属表面的方法,其包含:a.通过球磨机将复数高分子材料粉末的粒径研磨至40‑90μm;b.以雷射源聚焦扫描一金属基材,于该金属基材表面上产生复数微结构,其中,雷射的脉冲频率系为0.5‑0.75kHz;及c.通过铺粉系统,将该等高分子材料粉末铺展于该金属基材表面,并以雷射作为热辐射光源,直接照射于铺有该等高分子材料粉末的该金属基材上进行烧结。 | ||
搜索关键词: | 利用 雷射 高分子材料 烧结 金属表面 方法 | ||
【主权项】:
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