[发明专利]一种芯片上料装置的芯片位置调整机构在审
| 申请号： | 201910733191.5 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110550431A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 赖汉进;卢国柱;吴伟文 | 申请（专利权）人： | 广州明森合兴科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74;B65G47/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种芯片上料装置的芯片位置调整机构，包括芯片放置装置以及修正装置；所述芯片放置装置包括放置座以及动力机构，所述放置座上部设有定位槽；所述修正装置包括两组修正组件以及修正驱动机构；其中，所述每组修正组件按上下两层布置，包括上层修正件和下层修正件；两组修正组件中的两个上层修正件的相对端上设有用于对第一个朝向的芯片进行位置修正的上修正口；两组修正组件中的两个下层修正件的相对端上设有用于对第二个朝向的芯片进行位置修正的下修正口；位于所述修正位置的芯片处于所述定位槽的上方。该芯片位置调整机构能够对两种朝向的芯片的位置进行修正，适用于具有不同芯片朝向的非接触式卡片生产设备中，提高生产的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 修正组件 修正件 两组 修正 调整机构 位置修正 芯片放置 芯片位置 修正装置 定位槽 放置座 相对端 下层 上层 非接触式卡片 动力机构 驱动机构 上料装置 上下两层 生产设备 修正位置 生产 | ||
【主权项】：
1.一种芯片上料装置的芯片位置调整机构，其特征在于，包括用于放置芯片的芯片放置装置以及用于对芯片的位置修正的修正装置；/n所述芯片放置装置包括放置座以及用于驱动放置座旋转的动力机构，所述放置座上部设有用于放置芯片且与芯片形状对应的定位槽；/n所述修正装置包括两组修正组件以及驱动两组修正组件作相互靠近和相互远离的往复运动的修正驱动机构；其中，所述每组修正组件按上下两层布置，包括上层修正件和下层修正件；两组修正组件中的两个上层修正件的相对端上设有用于对第一个朝向的芯片进行位置修正的上修正口；两组修正组件中的两个下层修正件的相对端上设有用于对第二个朝向的芯片进行位置修正的下修正口；当两个上修正口相对运动至修正位置时，第一个朝向的芯片边缘与两个上修正口相匹配；当两个下修正口相对运动至修正位置时，第二个朝向的芯片边缘与两个下修正口相匹配；位于所述修正位置的芯片处于所述定位槽的上方。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州明森合兴科技有限公司，未经广州明森合兴科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910733191.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电子元件转移装置
- 下一篇：在线式自动上料装置
