[发明专利]粘合片在审

专利信息
申请号: 201910735000.9 申请日: 2019-08-09
公开(公告)号: CN110819254A 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 家田博基;铃木立也;仲野武史 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/30 分类号: C09J7/30;C09J133/08;C09J133/12;C09J133/10;C09J151/08
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提高包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含Tg小于0℃的聚合物A和Tg为0℃以上且100℃以下的聚合物B。用于形成上述聚合物B的单体成分中,具有聚有机硅氧烷骨架的单体的比例小于10重量%。上述粘合片在粘贴于不锈钢板并在23℃下经过30分钟后的粘合力N1为10N/25mm以下,并且在粘贴于不锈钢板并在80℃下加热5分钟、然后在23℃下经过30分钟后的粘合力N2为上述粘合力N1的2倍以上。
搜索关键词: 粘合
【主权项】:
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