[发明专利]扫描测高的方法及相应的数控加工方法在审
| 申请号： | 201910735097.3 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN110370082A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 唐子文;周全清;王继新 | 申请（专利权）人： | 上海维宏智能技术有限公司;上海维宏电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23Q17/22 | 分类号： | B23Q17/22;B23Q17/24;G05B19/401 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 201401 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种扫描测高的方法及相应的数控加工方法，其中，所述的扫描测高的方法为：以加工轨迹为依据生成扫描轨迹，采用非接触式测量工具沿所述的扫描轨迹进行连续扫描，并通过测量获取待加工工件的加工表面上与所述的扫描轨迹对应的各点的高度值数据；而其中的数控加工方法为：依据该扫描测高方法得到的高度值数据对数控机床的控制轴进行控制，实现加工时，切割头到所述的待加工工件的加工表面的距离保持恒定。采用该种扫描测高的方法及相应的数控加工方法具备精度高、测试速度快，性能好，测量范围广泛，且不易损坏加工工件及设备的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 测高 数控加工 扫描 扫描轨迹 待加工工件 加工表面 测量 恒定 非接触式测量 对数控机床 加工工件 加工轨迹 距离保持 连续扫描 控制轴 切割头 测试 加工 | ||
【主权项】：
1.一种扫描测高的方法，其特征在于，所述的扫描测高的方法包括以下步骤：以加工轨迹为依据生成扫描轨迹，采用非接触式测量工具沿所述的扫描轨迹进行连续扫描，并通过测量获取待加工工件的加工表面上与所述的扫描轨迹对应的各点的高度值数据。
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