[发明专利]水平测量装置、光刻设备及测量晶圆表面平整情况的方法在审
| 申请号： | 201910735452.7 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN112346305A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G01B11/30;H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 罗平 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种表面平整情况的测量精确度较高的水平测量装置、光刻设备及测量晶圆表面平整情况的方法，所述方法包括：获取待测晶圆的版图信息；根据所述版图信息得到曝光区域尺寸；根据所述曝光区域尺寸从水平传感器组中选择至少一个传感器组件，组成水平传感器；所述水平传感器组包括尺寸不相同的传感器组件；通过所述水平传感器测量所述待测晶圆的表面平整情况。本发明可以得到测量尺寸与该曝光区域尺寸相匹配的水平传感器，再使用该水平传感器测量晶圆表面的平整情况。因此该光刻设备的水平传感器的测量尺寸是可调的，操作人员能够使用测量尺寸与曝光区域尺寸相匹配的水平传感器对晶圆进行测量，测量精确度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 水平 测量 装置 光刻 设备 表面 平整 情况 方法 | ||
【主权项】：
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