[发明专利]功率放大器及其温度补偿方法在审
| 申请号： | 201910738433.X | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN111835301A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 简惠庆 | 申请（专利权）人： | 立积电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/21 | 分类号： | H03F3/21;H03F1/30 |
| 代理公司： | 上海市锦天城律师事务所 31273 | 代理人： | 刘民选 |
| 地址： | 中国台湾台北市内湖区*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种功率放大器，用以放大所接收的输入信号，功率放大器包括偏压电路及输出级电路。偏压电路包括参考电压电路及偏压产生电路，参考电压电路接收第一系统电压，且根据第一系统电压提供参考电压，其中参考电压随芯片温度改变而改变。偏压产生电路电性连接参考电压电路，经组态以接收第二系统电压及参考电压并产生工作电压。输出级电路电性连接偏压电路，接收工作电压以及驱动电流，以接收并放大输入信号。其中，当芯片温度改变时，偏压产生电路依据参考电压改变工作电压，以使驱动电流随着芯片温度上升而趋近于预定值。 | ||
| 搜索关键词： | 功率放大器 及其 温度 补偿 方法 | ||
【主权项】：
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