[发明专利]一种电路板的激光揭盖方法在审
| 申请号： | 201910738729.1 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN110536553A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张成立;徐光龙;王强;李东海;茆昊奇;黄礼树 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 33102 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人： | 袁忠卫<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 315403 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种电路板的激光揭盖方法，其特征在于包括以下步骤：1)先制作内层软板；2)在内层软板的上下表面覆上一层开窗的PP固化片；3)接着将上下二块覆铜板，并对绝缘层进行激光切割至铜层；4)将上层覆铜板的绝缘层对应设于上层开窗的PP固化片上方，将下层覆铜板的绝缘层对应设于下层开窗的PP固化片的下方，将上层覆铜板、上层开窗的PP固化片、内层软板、下层开窗的PP固化片和下层覆铜板进行叠层压合；5)对覆铜板的铜层进行线路制作；6)最后揭掉切割的绝缘层。它具有工艺合理、操作方便的特点，产品平整度好，刚性好，有效提高了产品质量，提高了经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜板 绝缘层 开窗 固化 下层 软板 上层 内层 铜层 电路板 产品平整度 激光切割 上下表面 线路制作 叠层 揭盖 压合 切割 激光 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的激光揭盖方法，其特征在于包括以下步骤：/n1)先制作内层软板；/n2)在内层软板的上下表面覆上一层开窗的PP固化片；/n3)接着将上下二块覆铜板，并对绝缘层进行激光切割至铜层；/n4)将上层覆铜板的绝缘层对应设于上层开窗的PP固化片上方，将下层覆铜板的绝缘层对应设于下层开窗的PP固化片的下方，将上层覆铜板、上层开窗的PP固化片、内层软板、下层开窗的PP固化片和下层覆铜板进行叠层压合；/n5)对覆铜板的铜层进行线路制作；/n6)最后揭掉切割的绝缘层。/n
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