[发明专利]氧化物化学机械平面化(CMP)抛光组合物在审
| 申请号： | 201910738977.6 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN110819238A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 史晓波;K·P·穆瑞拉;J·D·罗斯;周鸿君;M·L·奥内尔 | 申请（专利权）人： | 弗萨姆材料美国有限责任公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吴亦华;徐志明 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供用于浅沟槽隔离(STI)应用的化学机械平面化抛光(CMP)组合物。该CMP组合物含有二氧化铈涂覆的无机金属氧化物颗粒作为磨料，例如二氧化铈涂覆的二氧化硅颗粒；选自第一组非离子有机分子的化学添加剂，其同一分子中有多个羟基官能团；选自具有磺酸基或磺酸盐官能团及其组合的第二组芳族有机分子的化学添加剂；水溶性溶剂；和任选的杀生物剂和pH调节剂；其中组合物的pH为2至12，优选3至10，更优选4至9。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化物 化学 机械 平面化 cmp 抛光 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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