[发明专利]嵌入式铜块印制板的加工方法及印制板在审

专利信息
申请号: 201910740081.1 申请日: 2019-08-12
公开(公告)号: CN110678013A 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 胡伦洪;房鹏博;关志锋;蒋茂胜 申请(专利权)人: 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/02
代理公司: 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人: 郑晨鸣
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了嵌入式铜块印制板的制作方法,主要包括如下步骤:S1对芯板上嵌入铜块区域开槽;S2对内芯PP上嵌入铜块区域开槽;S3对辅料上嵌入铜块区域开槽;S4对顶底层上铆合芯板与内芯PP;S5将铜块嵌入印制板上的开槽内,印制板的顶底层放置辅料和流动性半固化片,压合;S6最后,磨印制板,形成一种适用于双层或多层印制板的加工制作方法。又通过设置芯板层、辅料层、顶底层,以及铜块,芯板层位于印制板的中部,印制板从中间到两侧为对称式结构,形成一种嵌有铜块的内层采用不流动PP的双层或多层印制板。
搜索关键词: 铜块 印制板 开槽 嵌入 多层印制板 芯板层 芯板 对称式结构 半固化片 辅料层 嵌入式 铆合 内层 内芯 嵌有 压合 制作 流动 加工
【主权项】:
1.嵌入式铜块印制板的制作方法,主要包括如下步骤:/nS1对芯板上嵌入铜块区域开槽;/nS2对内芯PP上嵌入铜块区域开槽;/nS3对辅料上嵌入铜块区域开槽;/nS4对顶底层上铆合芯板与内芯PP;/nS5将铜块嵌入印制板上的开槽内,印制板的顶底层放置辅料和流动性半固化片,压合;/nS6最后,磨印制板。/n
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