[发明专利]一种芯片选择性搬运方法有效
| 申请号： | 201910740316.7 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN110429052B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 谈江乔;柯志杰;艾国齐;刘鉴明;柯毅东 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 潘颖 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片选择性搬运方法，由于光敏胶层被曝光照射处的黏性降低，因此，通过第一光敏胶层和第二光敏胶层相应位置处进行曝光照射，使得第一光敏胶层对应第二图案区处为降黏区，及第二光敏胶层对应第一图案区处为降黏区，而后在分离第一基板和第二基板时，会使得第一基板黏附位于第一图案区对应的芯片，及第二基板黏附第二图案区对应的芯片，不仅达到了芯片选择性搬运的目的，而且还能够得到两个成品基板及芯片结构，该搬运方法工艺简单、成本低且效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 选择性 搬运 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片选择性搬运方法，其特征在于，包括：S1、将芯片阵列中芯片的第一表面与第一基板的第一表面通过第一光敏胶层粘接，及将所述芯片的第二表面与第二基板的第一表面通过第二光敏胶层粘接，其中，所述芯片阵列划分为第一图案区和第二图案区，且所述第一光敏胶层对应所述第二图案区处为经曝光照射的降黏区，及所述第二光敏胶层对应所述第一图案区处为经曝光照射的降黏区；S2、将所述第一基板和所述第二基板分离，其中，所述第一基板黏附有位于所述第一图案区对应的芯片，及所述第二基板黏附有位于所述第二图案区对应的芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
