[发明专利]一种改善钨脆性的层状结构材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910743995.3 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN110331371A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 刘家琴;陈翔;谭晓月;王武杰;吴玉程 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/16;B32B15/01 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人： | 乔恒婷 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善钨脆性的层状结构材料及其制备方法，所述层状结构材料包括基体层和界面层，所述基体层为冷轧W箔，所述界面层为磁控溅射制备的金属Ti层；所述基体层和所述界面层交替堆叠，即每两层基体层W箔之间存在一层金属Ti界面层，并以基体层作为底层和顶层。单层基体层的厚度为90～110μm，单层界面层的厚度为0.4～2μm。本发明采用磁控溅射技术制备Ti界面层，并通过控制镀膜工艺参数制备不同厚度的Ti界面层；优化扩散连接SPS工艺，通过控制作用在样品上的电流密度和相应的温度，以获得具有良好韧性行为的层状W基复合材料。本发明改善W脆性的层状结构材料主要通过界面对能量的消耗和吸收来实现增韧。 | ||
| 搜索关键词： | 界面层 基体层 层状结构材料 制备 脆性 单层 磁控溅射技术 金属 磁控溅射 镀膜工艺 交替堆叠 控制作用 扩散连接 复合材料 顶层 冷轧 两层 增韧 消耗 吸收 优化 | ||
【主权项】：
1.一种改善钨脆性的层状结构材料，其特征在于：所述层状结构材料包括基体层和界面层，所述基体层为冷轧W箔，所述界面层为磁控溅射制备的金属Ti层；所述基体层和所述界面层交替堆叠，即每两层基体层W箔之间存在一层金属Ti界面层，并以基体层作为底层和顶层。
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