[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201910744113.5 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN111192611B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 金雄来 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/22 | 分类号： | G11C7/22;G11C11/409 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;阮爱青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体器件。半导体器件包括延迟电路、读取控制电路和寄存器控制电路。在读取操作期间，延迟电路通过将包括基于操作模式信号而顺序地产生的脉冲的列控制脉冲和内部列控制脉冲延迟来产生读取控制信号；以及在模式寄存器读取操作期间，延迟电路通过将包括基于模式寄存器使能信号而产生的脉冲的列控制脉冲延迟来产生寄存器控制信号。当读取控制信号被使能时，读取控制电路从存储体地址信号产生输入/输出(I/O)控制信号。当寄存器控制信号被使能时，寄存器控制电路输出模式信息信号作为模式输出信息信号。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
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