[发明专利]一种芯片检测、包装的生产系统在审

专利信息
申请号: 201910744983.2 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN110479648A 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 豆宏春;刘军;王强 申请(专利权)人: 绵阳高新区鸿强科技有限公司
主分类号: B07C5/344 分类号: B07C5/344;B07C5/34;B07C5/36;B07C5/38;B07C5/02;B07C5/04
代理公司: 51217 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 薛波<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供了一种芯片检测、包装的生产系统,涉及芯片制造技术领域,包括顺次安装于工作平台的用以对芯片进行耐压检测的耐压测试装置、用以对芯片进行电性检测的电性测试装置、用以对芯片pin脚的平整度、间距和宽度检测的芯片pin脚检测装置以及用以对芯片进行印制和包装的一体装置;耐压测试装置的第一出料输送带连通电性测试装置的第一入料组件的进料机构,电性测试装置的良品转运机构连通芯片pin脚检测装置的第二入料组件,芯片pin脚检测装置的第二不良品收集组件的运料机构连通一体装置的印制组件的运输装置;本发明设计合理,自动的、连续的对芯片进行检测,减少人工的投入,避免检测漏失,芯片品质稳定。
搜索关键词: 芯片 电性测试装置 检测装置 连通 耐压测试装置 一体装置 入料 芯片制造技术 出料输送带 电性检测 工作平台 进料机构 宽度检测 耐压检测 生产系统 收集组件 顺次安装 芯片检测 印制组件 运料机构 运输装置 转运机构 不良品 平整度 人工的 检测 良品 印制
【主权项】:
1.一种芯片检测、包装的生产系统,其特征在于:包括顺次安装于工作平台的用以对芯片进行耐压检测的耐压测试装置(1)、用以对芯片进行电性检测的电性测试装置(2)、用以对芯片pin脚的平整度、间距和宽度检测的芯片pin脚检测装置(3)以及用以对芯片进行印制和包装的一体装置(4);所述耐压测试装置(1)的第一出料输送带(16)连通所述电性测试装置(2)的第一入料组件(22)的进料机构(221),电性测试装置(2)的良品转运机构(24)连通所述芯片pin脚检测装置(3)的第二入料组件(32),芯片pin脚检测装置(3)的第二不良品收集组件(35)的运料机构(351)连通所述一体装置(4)的印制组件(42)的运输装置(421)。/n
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