[发明专利]2.5D或3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备有效
| 申请号： | 201910745640.8 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN110395981B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 晏刚;杨光明 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/48 | 分类号： | C04B35/48;C04B35/622;C04B35/64;H04M1/18 |
| 代理公司： | 北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了2.5D或3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备。制备2.5D或3D陶瓷壳体的方法包括：将陶瓷浆料流延形成陶瓷膜片；对陶瓷膜片进行第一烧结处理，得到平板陶瓷；将平板陶瓷放置在2.5D或3D模具中；对平板陶瓷进行第二烧结处理，得到2.5D或3D陶瓷壳体。由此，通过两次烧结可以最大程度的将2.5D或3D陶瓷壳体中的有机物排除，改善2.5D或3D陶瓷壳体的强度和抗冲击性；而且，采用流延工艺，不仅2.5D或3D陶瓷壳体生产的连续性增强，生产速度快、自动化程度高、效率高，便于大规模生产，且得到的2.5D或3D陶瓷壳体的组织结构均匀、产品质量佳。 | ||
| 搜索关键词： | 2.5 陶瓷 壳体 及其 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种制备2.5D或3D陶瓷壳体的方法，其特征在于，包括：将陶瓷浆料流延形成陶瓷膜片；对所述陶瓷膜片进行第一烧结处理，得到平板陶瓷；将所述平板陶瓷放置在2.5D或3D模具中；对所述平板陶瓷进行第二烧结处理，得到2.5D或3D陶瓷壳体。
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