[发明专利]一种电路板生产工艺

摘要

本发明提供一种一种电路板生产工艺，它包括如下的生产步骤：一、基板前处理；二、基板印刷；三、基板贴片；四、插孔元件焊接；五、基板折弯；六、对折弯后的基板进行包装出货。这种加工电路主板的加工方式可以对需要弯折电路主板进行加工，集合了硬性电路板、柔性电路板的优点，可以对更加复杂的电路结构一次印刷成型，比起传统的不同电路之间的电路连接，其电路设计稳定性更高，其装配成本更低，电器的生产速度更快。

主权项

1.一种电路板生产工艺，它包括如下的生产步骤：一、基板(1)前处理，所述基板(1)包括有两块以上的水平并列放置的单板，所述单板的前后边沿相贴附，在相邻两个单板接触位置的下部分别与铰接合页(11)相连，相邻两个独立单板边沿位置上部设计有凸出的滑动条(12)，所述基板(1)两个相连单板接触位置下部通过调节模块(2)相连，所述调节模块(2)从左到右包括两个以上的固定块(21)，两个相连所述固定块(21)之间通过直杆(22)限位连接，将所述基板(1)的相邻的两个单板固定为一个平面板；二、基板(1)印刷，在基板(1)的整体平面上进行印刷电路，并对印刷电路的元件接点位置进行打孔加工；三、基板贴片，将基板(1)进行发料，对发料后的基板(1)进行烘烤，将烘烤后的基板(1)进行装料，然后对装料后的基板(1)进行锡膏印刷和通过点固定胶进行预操作，在通过检测后将基板(1)依次送入高速贴片机和泛用贴片机进行贴片，然后再次进行检测，对检测合格的基板(1)和贴片元件进行回流焊，对回流焊后的贴片元件进行检测和修理，然后将合格贴片后基板(1)送入测试工位进行电路测试；四、插孔元件焊接，对插入在基板(1)上的插件进行波峰焊，将波峰焊后的基板(1)进行检测，然后经检测后基板(1)进行品质检验和修理；五、基板(1)折弯，对基板(1)两个单板上部的滑动条(12)进行抽取，推动所述直杆(22)使得两个相邻的固定块(21)分离，将所述基板(1)沿两个相邻单板接触边沿通过铰接合页(11)进行弯折，将弯折后基板(1)的两个单板(1)进行固定；对折弯后的基板(1)再次进行品质检验和修理；六、对折弯后的基板进行包装出货。