[发明专利]一种Al-Mg-Li-Yb合金时效处理工艺在审
| 申请号： | 201910747393.5 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN110423964A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 聂祚仁;程璐;高坤元;文胜平;黄晖;吴晓蓝;丁宇升;田东辉;于天然 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | C22F1/047 | 分类号： | C22F1/047 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张立改 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种Al‑Mg‑Li‑Yb合金时效处理工艺，属于有色金属技术领域。通过时效热处理使得Al3Li强化相大量弥散析出，使合金可以产生明显的强化效果。合金的各组分按质量百分比分别为Mg 2.70～2.80％，Li 1.20％～1.50％，Yb 0.13％～0.17％，不可避免杂质<0.1％，余量为Al。步骤为：合金铸造完成，均匀化并完成固溶处理后，120℃～150℃/3～5天时效，使得合金硬度达到100HV以上，相比固溶态硬度提高约38Hv。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 时效处理工艺 时效热处理 质量百分比 析出 固溶处理 合金硬度 合金铸造 固溶态 均匀化 强化相 弥散 | ||
【主权项】：
1.一种Al‑Mg‑Li‑Yb合金时效处理工艺，其中Mg在合金中的质量百分比为2.70％～2.80％，合金的其他组分按质量百分比分别为Li 1.20％～1.50％，Yb 0.13％～0.17％，不可避免杂质<0.1％，余量为Al，其特征在于：合金铸造完成，均匀化及固溶处理后进行100℃～200℃范围内15分钟到10天的时效处理。
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