[发明专利]阵列基板以及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201910747713.7 申请日: 2019-08-14
公开(公告)号: CN110518018A 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 周星宇;林振国;徐源竣;吕伯彦 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 代理人: 黄威<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种阵列基板,包含基板、金属遮光层、导电保护层、缓冲层、晶体管和像素电极。所述导电保护层覆盖所述金属遮光层。所述缓冲层位于所述基板上并覆盖所述导电保护层。所述晶体管位于所述缓冲层上,连接所述导电保护层。所述像素电极连接所述晶体管。有效的解决了金属氧化物薄膜晶体管驱动背板铜氧化的问题,透明导电层覆盖在遮光层铜的表面,形成对铜的保护,防止铜氧化,避免铜的扩散,减少蚀刻对铜的伤害,减小遮光层铜剥离的风险。
搜索关键词: 导电保护层 缓冲层 晶体管 金属遮光层 像素电极 铜氧化 遮光层 基板 覆盖 金属氧化物薄膜晶体管 蚀刻 透明导电层 驱动背板 阵列基板 减小 剥离 扩散 伤害
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包含:/n基板;/n金属遮光层,位于所述基板上;/n导电保护层,覆盖所述金属遮光层;/n缓冲层,位于所述基板上并覆盖所述导电保护层;/n晶体管,位于所述缓冲层上,连接所述导电保护层;以及/n像素电极,连接所述晶体管。/n
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