[发明专利]一种光纤环封装结构有效
| 申请号： | 201910748272.2 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN110514195B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 孔军;谢良平;崔志超;寇亮亮;谷林;宫晓宇 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所 |
| 主分类号： | G01C19/64 | 分类号： | G01C19/64;G02B7/00 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 王世磊 |
| 地址： | 710076 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种光纤环封装结构，包括磁屏蔽层1、热控制层2、粘接层3、光纤环5，光纤环5为环状体结构；热控制层2为空心环状体结构，光纤环5设置于热控制层2为空心环状体内部，光纤环5的上侧面和下侧面分别通过粘接层3与热控制层2的内表面连接固定；磁屏蔽层1为空心环状体结构，热控制层2和光纤环5设置于磁屏蔽层1的空心环状体内部。解决工程实际中复杂环境条件下的光纤环封装问题，提升光纤陀螺的环境适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种光纤环封装结构，其特征在于，包括磁屏蔽层(1)、热控制层(2)、粘接层(3)、光纤环(5)，所述光纤环(5)为环状体结构；/n所述热控制层(2)为空心环状体结构，所述光纤环(5)设置于所述热控制层(2)空心环状体内部，所述光纤环(5)的上侧面和下侧面分别通过粘接层(3)与热控制层(2)的内表面连接固定；/n所述磁屏蔽层(1)为空心环状体结构，所述热控制层(2)和光纤环(5)设置于所述磁屏蔽层(1)的空心环状体内部。/n
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