[发明专利]一种半导体制冷系统在审

专利信息
申请号: 201910749965.3 申请日: 2019-08-14
公开(公告)号: CN110425766A 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 张新星;程如顺;李昱兵;辛钧;张德春;涂小平;石泽发 申请(专利权)人: 合肥美菱物联科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司 37100 代理人: 李世喆
地址: 230601 安徽省合肥市经济技*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种半导体制冷系统,包括:半导体制冷片、与所述半导体制冷片的冷端面相贴合的导冷块、与所述导冷块远离所述半导体制冷片的一面相贴合的金属铝内胆、与所述半导体制冷片的热端面相贴合的散热器;其中,所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的尺寸,与所述半导体制冷片贴合所述导冷块的一面尺寸相同,所述导冷块与所述金属铝内胆相贴合一面的面积,大于所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的面积。本方案,相对于现有技术,增大了导冷块与金属铝内胆贴合的面积,从而提高导冷块与金属铝内胆热交换的效率。
搜索关键词: 导冷块 半导体制冷片 贴合 金属铝 内胆 半导体制冷系统 热交换 散热器 冷端面 热端面
【主权项】:
1.一种半导体制冷系统,其特征在于,包括:半导体制冷片、与所述半导体制冷片的冷端面相贴合的导冷块、与所述导冷块远离所述半导体制冷片的一面相贴合的金属铝内胆、与所述半导体制冷片的热端面相贴合的散热器;其中,所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的尺寸,与所述半导体制冷片贴合所述导冷块的一面尺寸相同,所述导冷块与所述金属铝内胆相贴合一面的面积,大于所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的面积。
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