[发明专利]半导体制程检测方法及检测系统有效
| 申请号： | 201910750785.7 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN112397404B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 陈振豪;张四海;余凯祥 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司;中国科学技术大学 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例涉及一种半导体制程检测方法及检测系统，检测方法包括：基于所述晶圆标签以及所述历史数据，对每一所述工艺站点建立分类器，所述历史数据作为所述分类器的输入，所述晶圆标签作为所述分类器的输出；基于所述分类器对每一工艺站点进行分类验证，获取每一工艺站点对应的实际准确度，所述实际准确度越高表征相应工艺站点对晶圆质量的贡献率越大；基于所述分类验证的结果，检测获取影响晶圆质量的至少一个关键工艺站点；上报所述关键工艺站点。本发明实施例能够及时有效的检测出多个工艺站点中影响晶圆质量的关键工艺站点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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