[发明专利]与微米级厚度的电子部件有关的激光回流焊装置有效
| 申请号： | 201910751038.5 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN110899885B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 金南成;崔在浚 | 申请（专利权）人： | 镭射希股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/005 |
| 代理公司： | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人： | 罗银燕 |
| 地址： | 韩国忠清南道牙山市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的激光回流焊装置用于在配置于工作台上的基板对电子部件进行软熔，上述激光回流焊装置包括：激光照射部，包括多个激光模块，上述激光模块用于向配置有上述电子部件的基板的至少一部分区域照射具有平顶功率曲线的激光束；摄像部，由至少一个摄像机模块构成，用于拍摄通过上述激光束对上述电子部件进行软熔的过程；以及激光功率调整部，根据上述摄像部的输出信号，生成用于对上述激光照射部的各激光模块进行独立控制的控制信号并施加到上述激光照射部。 | ||
| 搜索关键词： | 微米 厚度 电子 部件 有关 激光 回流 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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