[发明专利]一种双面焊接微电子电路板的装置在审
申请号: | 201910751747.3 | 申请日: | 2019-08-15 |
公开(公告)号: | CN110430685A | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 李锦添;翁国恩 | 申请(专利权)人: | 华东师范大学 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/34 |
代理公司: | 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 | 代理人: | 徐筱梅;张翔 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种双面焊接微电子电路板的装置,包括工作台、转动臂、电路板夹持头及定位盘,本发明采用由底板、立柱及横梁构成的工作台,在横梁上铰接转动臂,在转动臂的一端铰接电路板夹持头,工作时,将欲焊接的微电子电路板夹持在电路板夹持头上,通过转动臂相对于横梁的摆动,调整电路板夹持头相对于工作台的高度位置,通过电路板夹持头相对于转动臂的转动,调整微电子电路板的正反面及焊接方位;通过转动臂上的第一定位销与定位盘的插接,控制转动臂的摆动角度;通过转动臂上的第二定位销与电路板夹持头上插盘插接,控制微电子电路板的焊接面或焊接方位,避免元件受到挤压受损。本发明具有调整方便,利于高精度焊接,提高焊接质量及工作效率。 | ||
搜索关键词: | 转动臂 电路板夹 电路板 微电子 焊接 工作台 横梁 双面焊接 定位盘 定位销 摆动 插接 铰接 底板 高度位置 工作效率 焊接面 正反面 插盘 立柱 转动 挤压 受损 | ||
【主权项】:
1.一种双面焊接微电子电路板的装置,其特征在于,它包括工作台(1)、转动臂(2)、电路板夹持头(3)及定位盘(4);所述工作台(1)由底板(11)、立柱(12)及横梁(13)构成;横梁(13)的一端设有第一轴座(131)、另一端设有转动臂座;立柱(12)垂直固定在底板(11)上,横梁(13)经另一端水平固定在立柱(12)上;所述转动臂(2)为一端设有第一定位销(21)、另一端设有第二轴座(22)及第二定位销(23)、中部设有铰轴(24)的杆件;所述定位盘(4)上设有插盘孔,定位盘(4)设于工作台(1)上横梁(13)的转动臂座上;所述转动臂(2)经中部的铰轴(24)与工作台(1)上横梁(13)的第一轴座(131)铰接,转动臂(2)上的第一定位销(21)与定位盘(4)的插盘孔插接;所述电路板夹持头(3)由转动轴(31)、固定框(32)及插盘(33)构成;转动轴(31)的一端设有转把手及插盘座,插盘(33)上设有插盘孔,插盘(33)设于转动轴(31)的插盘座上,固定框(32)设于转动轴(31)的另一端;所述电路板夹持头(3)经转动轴(31)与转动臂(2)的第二轴座(22)铰接,转动臂(2)上的第二定位销(23)与电路板夹持头(3)上插盘(33)的插盘孔插接。
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