[发明专利]半导体设备封装和其制造方法在审
| 申请号： | 201910752495.6 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN112117244A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 徐绍恩;卓晖雄;吕世文 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体设备封装，其包含衬底、第一天线辐射方向图和第二天线辐射方向图。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一天线辐射方向图安置于所述衬底的所述第一表面上方。所述第一天线图案具有第一带宽。所述第二天线辐射方向图安置于所述第一天线辐射方向图上方。所述第二天线辐射方向图具有不同于所述第一带宽的第二带宽。所述第一天线辐射方向图和所述第二天线辐射方向图在垂直于所述衬底的所述第一表面的方向上至少部分地重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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