[发明专利]光纤激光切割焊接取向硅钢带钢的加工工艺在审

专利信息
申请号: 201910752982.2 申请日: 2019-08-15
公开(公告)号: CN110369872A 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 胡斌;周昉;史剑;胡雪莹;胡方勇;吴峰;盛欢 申请(专利权)人: 武汉宝悍焊接设备有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 韩世虹
地址: 湖北省武汉市五里新村四方*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及带钢生产线板带焊接工艺技术领域,公开了一种光纤激光切割焊接取向硅钢带钢的加工工艺,包括:将上一卷取向硅钢带钢的带尾形成活套后固定于带尾加工平台,将下一卷取向硅钢带钢的带头形成活套后固定于带头加工平台;移动光纤激光切割头,依次切割带尾的边沿和带头的边沿,使切割的带尾的边沿和带头的边沿相互平行;移动带头加工平台,对拼带头和带尾,直至带头和带尾的间距为预设间隙;移动光纤激光焊接头,将带头和带尾焊接为一体。该光纤激光切割焊接取向硅钢带钢的加工工艺集切割焊接为一体,减少了工艺过程二次装夹所产生误差,提高了生产效率,保证了焊接质量,实现带钢连续生产线上带头带尾的自动切割及对拼焊接。
搜索关键词: 带尾 焊接 取向硅钢 带钢 光纤激光切割 加工平台 移动光纤 对拼 活套 切割 带钢连续生产线 焊接工艺技术 带钢生产线 激光焊接头 激光切割头 工艺过程 生产效率 预设间隙 自动切割 切割带 板带 装夹 平行 移动 保证
【主权项】:
1.一种光纤激光切割焊接取向硅钢带钢的加工工艺,其特征在于,包括:将上一卷取向硅钢带钢的带尾形成活套后固定于带尾加工平台,将下一卷取向硅钢带钢的带头形成活套后固定于带头加工平台;移动光纤激光切割头,依次切割所述带尾的边沿和所述带头的边沿,使切割后的所述带尾的边沿和所述带头的边沿相互平行;移动所述带头加工平台,对拼所述带头和所述带尾,直至所述带头和所述带尾的间距为预设间隙;移动光纤激光焊接头,将所述带头和所述带尾焊接为一体。
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