[发明专利]中框组件及具有其的电子设备有效
| 申请号： | 201910753392.1 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110518374B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 曾鸿敏 | 申请（专利权）人： | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/64 | 分类号： | H01R4/64 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 周红 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种中框组件及具有其的电子设备，所述中框组件包括：中框，所述中框上设有安装孔，所述安装孔包括避让孔和配合孔，所述避让孔位于所述配合孔的径向方向上且与所述配合孔连通，所述避让孔的横截面积大于所述配合孔的横截面积；接地柱，所述接地柱包括配合段，所述配合段的横截面积不大于所述避让孔的横截面积，所述配合段伸入所述避让孔后、所述配合段沿所述避让孔的径向方向移动至所述配合孔以安装在所述配合孔内，所述配合段在通过所述配合孔和所述避让孔的连接处时被挤压。根据本申请的中框组件，在安装接地柱的过程中不容易损伤中框，且使得接地柱与配合孔的配合可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种中框组件，其特征在于，包括：/n中框，所述中框上设有安装孔，所述安装孔包括避让孔和配合孔，所述避让孔位于所述配合孔的径向方向上且与所述配合孔连通，所述避让孔的横截面积大于所述配合孔的横截面积；/n接地柱，所述接地柱包括配合段，所述配合段的横截面积不大于所述避让孔的横截面积，所述配合段伸入所述避让孔后、所述配合段沿所述避让孔的径向方向移动至所述配合孔以安装在所述配合孔内，所述配合段在通过所述配合孔和所述避让孔的连接处时被挤压。/n
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