[发明专利]一种耐水洗可缝制硅胶电子标签及其制作方法在审
| 申请号： | 201910757718.8 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110378452A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 沈德林;蒋宗清 | 申请（专利权）人： | 无锡品冠物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/02 | 分类号： | G06K19/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 李珍 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无锡新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐水洗可缝制硅胶电子标签及其制作方法，包括基膜、天线、模块芯片和第二模层，所述基膜材料为PI材质，所述天线设置在所述基膜的第一面，所述模块芯片固定在所述基膜的第一面，同时所述模块芯片的引脚连接所述天线，所述模块芯片与所述天线形成射频回路，所述第二膜层设置在所述基膜的第二面，所述第二膜层设置在所述模块芯片的相对位置。本发明提供的耐水洗可缝制硅胶电子标签耐折弯性更好、可折弯角度更大、同时模块芯片、天线和基膜三者之间的可靠性更好，并且本发明提供的电子标签可耐水洗、便于缝制在衣物上。 | ||
| 搜索关键词： | 模块芯片 基膜 电子标签 耐水洗 缝制 硅胶 天线 膜层 基膜材料 射频回路 天线设置 天线形成 第二面 第二模 可折弯 耐折弯 引脚 制作 衣物 | ||
【主权项】：
1.一种耐水洗可缝制硅胶电子标签，其特征在于，包括：基膜，所述基膜材料为PI材质；天线，所述天线设置在所述基膜的第一面；模块芯片，所述模块芯片固定在所述基膜的第一面，同时所述模块芯片的引脚连接所述天线，所述模块芯片与所述天线形成射频回路；第二膜层，所述第二膜层设置在所述基膜的第二面，所述第二膜层设置在所述模块芯片的相对位置。
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