[发明专利]用于规范化管理元器件封装的方法有效

专利信息
申请号: 201910757730.9 申请日: 2019-08-16
公开(公告)号: CN110598263B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 四川九洲电器集团有限责任公司
主分类号: G06F30/39 分类号: G06F30/39
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 刘世权
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了用于规范化管理元器件封装的方法,包括如下步骤:步骤S1:启动Allegro建库工具;步骤S2:初始化软件工作环境,配置相关参数;步骤S3:判断是否调用封装工具;步骤S4:如果调用封装工具,弹出工具操作界面;步骤S5:设置封装规则,选择相应选项后执行;步骤S6:读取封装信息并写入封装文件,封装信息的获取,通过遍历封装的焊盘、管脚、符号及封装名称信息,提取规范需要的信息存入列表;步骤S7:规范封装信息,以PDF格式输出规范封装库。本发明操作简化,有利于企业推动元器件封装规范化管理;无需人工查询封装信息,提高建库效率;无需人工写入封装信息,提高建库效率并减少写入错误;便于统一管理和统一修改。
搜索关键词: 用于 规范化 管理 元器件 封装 方法
【主权项】:
1.用于规范化管理元器件封装的方法,其特征在于,包括如下步骤:/n步骤S1:启动Allegro建库工具;/n步骤S2:初始化软件工作环境,配置相关参数;/n步骤S3:判断是否调用封装工具;/n步骤S4:如果调用封装工具,弹出工具操作界面;/n步骤S5:设置封装规则,选择相应选项后执行;/n步骤S6:读取封装信息并写入封装文件,封装信息的获取,通过遍历封装的焊盘、管脚、符号及封装名称信息,提取规范需要的信息存入列表;/n步骤S7:规范封装信息,以PDF格式输出规范封装库。/n
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