[发明专利]一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺

摘要

本发明公开了一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，包括如下步骤：将数据线的连接头拉直，在数据线的连接头外表层涂有锡膏层，在数据接口连接器的导片槽中填入锡膏，将涂膏后的数据接口连接器滑动固定在导向架上，且数据接口连接器与数据线之间存在间隙,推动数据接口连接器，使得数据接口连接器上的导片槽与数据线的连接头相接触,使得数据线的连接头在数据接口连接器上的导片槽内滑动，连接头上的锡膏层与导片槽内的锡膏层相互接触,数据线的连接头与数据接口连接器上的导片槽完全接触后，同时锁紧数据线和数据接口连接器，形成整体组件,将整体组件置于红外线灯管间加热。

主权项

1.一种用于将数据接口连接器与数据线部连接的红外线焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：将数据线的连接头拉直，在数据线的连接头外表层涂有锡膏层，将涂膏后的数据线滑动安装在导向架上；S2：在数据接口连接器的导片槽中填入锡膏，锡膏表面呈凹凸形，将涂膏后的数据接口连接器滑动固定在导向架上，且数据接口连接器与数据线之间存在间隙；S3：快速推动数据接口连接器，使得数据接口连接器上的导片槽与数据线的连接头相接触；S4：在接触后，缓缓推动数据接口连接器，使得数据线的连接头在数据接口连接器上的导片槽内滑动，连接头上的锡膏层与导片槽内的锡膏层相互接触；S5：数据线的连接头与数据接口连接器上的导片槽完全接触后，同时锁紧数据线和数据接口连接器，形成整体组件；S6：将整体组件置于红外线灯管间,红外线灯管通电后温度升至100‑300℃，加热时间为30‑50min,通过红外线加热使数据线的导片丝与数据接口连接器的导片槽焊接在一起。