[发明专利]多晶硅片导电胶涂覆装置

摘要

本发明公开了多晶硅片导电胶涂覆装置，包括底座，底座的一侧上设有第一定位架，第一定位架的上部两侧均设有第一定位筒，第一定位筒之间安装有从动滚轮，底座的另一侧设有第二定位架，第二定位架的上部两侧均设有第二定位筒，第二定位筒之间设有驱动滚轮，第二定位筒的外侧部位置设有步进电机，步进电机的前部设有驱动轴，驱动轴安装在驱动滚轮的轴向位置，驱动滚轮与从动滚轮之间卷绕有输送皮带；底座的上方设有多晶硅片级进下料机构与导电胶喷涂机构，底座上设有侧架，多晶硅片级进下料机构包括级进下料仓，级进下料仓的内部设有级进下料腔。本发明大大提高了对多晶硅片进行涂覆处理的效率。

主权项

1.多晶硅片导电胶涂覆装置，包括底座，底座的一侧上设有第一定位架，第一定位架的上部两侧均设有第一定位筒，第一定位筒之间安装有从动滚轮，底座的另一侧设有第二定位架，第二定位架的上部两侧均设有第二定位筒，第二定位筒之间设有驱动滚轮，第二定位筒的外侧部位置设有步进电机，步进电机的前部设有驱动轴，驱动轴安装在驱动滚轮的轴向位置，驱动滚轮与从动滚轮之间卷绕有输送皮带；其特征在于：底座的上方设有多晶硅片级进下料机构与导电胶喷涂机构，底座上设有侧架，多晶硅片级进下料机构包括级进下料仓，级进下料仓的内部设有级进下料腔，级进下料腔的内周面设有若干内凸环，相邻两个内凸环之间为限位腔，级进下料仓的上方设有液压缸，液压缸的下部设有活塞杆，活塞杆的下端设有级进推塞，级进推塞安装在级进下料腔内，级进推塞安装在限位腔内；液压缸的下部与级进下料仓的上部之间为进料口；导电胶喷涂机构包括导电胶仓与进胶仓，导电胶仓安装在侧架上，级进下料仓安装在导电胶仓的外侧部，进胶仓安装在级进下料仓的外侧部，进胶仓与导电胶仓通过输胶管连接，输胶管的一端设有抽送泵，抽送泵安装在导电胶仓的内底部，输胶管的另一端设有喷胶泵，喷胶泵安装在进胶仓的顶部，进胶仓的底面设有若干喷涂嘴，喷涂嘴安装在输送皮带的上方，级进下料仓安装在输送皮带的上方。