[发明专利]半导体封装方法有效
| 申请号： | 201910760729.1 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN112397400B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 曾莺华 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装方法，其包括：在载板上形成粘接层，在粘接层上划分多个排布区和空白区，空白区设置在排布区周围；在空白区设置定位孔，定位孔位于排布区的外周缘区域；根据定位孔的位置，将待封装芯片贴装于排布区内；形成包封层，包封层覆盖在粘接层上，且包封层的至少一部分填充于定位孔内形成定位凸柱，包封层用于包封住待封装芯片。本申请通过设置定位孔定位待封装贴片在载板上的精确位置，可以保证在贴装芯片工序中的贴装精度；通过在定位孔形成的定位凸柱，能够在接下来的再布线过程中精确定位识别出每一个待封装芯片的排布位置，再次实现精准定位的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
