[发明专利]测试极小间距及触点芯片的金手指在审

专利信息
申请号: 201910761236.X 申请日: 2019-08-17
公开(公告)号: CN110376511A 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 曾伍平 申请(专利权)人: 深圳斯普瑞溙科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 代理人: 杜立光
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种测试极小间距及触点芯片的金手指,包括有测试座及固定设置于测试座上的金手指,金手指设有夹具安装固定芯片和相对重叠排布的两个测试弹片,两个测试弹片的导电接触点与芯片触点电连接,其另一接触点分别电连接测试座的测试电路板,测试弹片相对面重叠面或两侧面为绝缘层,测试弹片两个相加的厚度等于或小于芯片的极小间距或极小触点大小;测试弹片一侧或两侧用UV绝缘丝印绝缘涂层,叠加的测试弹片用于开尔文测试或一般电路测试,巧妙解决了测试极小间距及触点芯片的金手指测试问题,同时提高了生产效率和降低了人工劳动强度,测试芯片的准确效果也大大得到提升。
搜索关键词: 测试 弹片 金手指 触点 芯片 测试座 绝缘层 测试电路板 电连接测试 测试问题 测试芯片 导电接触 电路测试 固定设置 固定芯片 夹具安装 绝缘涂层 生产效率 芯片触点 电连接 接触点 绝缘丝 两侧面 相对面 重叠面 排布 叠加 相加
【主权项】:
1.一种测试极小间距及触点芯片的金手指,包括有测试座及固定设置于测试座上的金手指,其特征在于:所述金手指设有夹具安装固定芯片和相对重叠排布的两个测试弹片,所述两个测试弹片的导电触点与芯片触点电连接,其另一电路接触点分别电连接所述测试座的测试电路板,所述测试弹片相对面重叠面或两侧面为绝缘层,所述测试弹片两个相加的厚度等于或小于所述芯片的极小间距或极小触点大小。
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