[发明专利]一种干摩擦中减摩耐磨的PEEK基复合材料在审
申请号: | 201910763373.7 | 申请日: | 2019-08-19 |
公开(公告)号: | CN110423431A | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 李金财 | 申请(专利权)人: | 李金财 |
主分类号: | C08L61/16 | 分类号: | C08L61/16;C08K3/36;C08K7/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310016 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及自润滑减摩耐磨复合材料技术领域,且公开了一种干摩擦中减摩耐磨的PEEK基复合材料,包括以下重量份数配比的原料:60~80份的平均粒径75um的聚醚醚酮(PEEK)粉、10~20份的平均粒径100nm的纳米二氧化硅(SiO2)粉;上述PEEK基复合材料的制备方法包括以下步骤:先通过机械搅拌使上述原料混合均匀,再将混合均匀的复合物料,在温度为370~380℃、压力为35~45MPa下保持热压,温度降至110℃时脱模,得到PEEK基复合材料。本发明解决了目前现有的聚醚醚酮材料,在干摩擦环境中使用时,所存在的摩擦系数偏高、耐磨性差的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 复合材料 干摩擦 平均粒径 耐磨 减摩 聚醚醚酮材料 纳米二氧化硅 耐磨复合材料 重量份数配比 自润滑减摩 耐磨性 复合物料 机械搅拌 聚醚醚酮 摩擦系数 原料混合 温度降 热压 脱模 制备 | ||
【主权项】:
1.一种干摩擦中减摩耐磨的PEEK基复合材料,其特征在于,包括以下重量份数配比的原料:60~80份的平均粒径75um的聚醚醚酮(PEEK)粉、10~20份的平均粒径100nm的纳米二氧化硅(SiO2)粉;上述PEEK基复合材料的制备方法包括以下步骤:先通过机械搅拌使上述原料混合均匀,再将混合均匀的复合物料,在温度为370~380℃、压力为35~45MPa下保持热压,温度降至110℃时脱模,得到PEEK基复合材料。
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